Rangkaian iPhone 16 diluncurkan pada bulan September, tetapi detail tentang smartphone generasi berikutnya dari Apple sudah mulai bermunculan secara online. Perusahaan yang berbasis di Cupertino ini kemungkinan akan menghentikan model iPhone Plus tahun depan dan menggantinya dengan versi iPhone 17 Slim, menurut laporan terbaru. Seorang analis ternama kini menyatakan bahwa model Slim yang diduga akan lebih tipis dari iPhone 6. Selain itu, para analis mengklaim bahwa chipset A19 generasi berikutnya dari Apple untuk jajaran iPhone 17 akan diproduksi menggunakan teknologi terbaru dari TSMC.
Ketebalan iPhone 17 Air mungkin hanya 6mm
Jeff Pu dari Haitong International Tech Research dalam catatan penelitian terbarunya (melalui MacRumors) bahwa ketebalan iPhone 17 Air akan menjadi sekitar 6 mm. “Kami setuju dengan obrolan baru-baru ini tentang desain ultra-tipis 6mm untuk iPhone 17 Slim,” kata analis tersebut.
IPhone tertipis Apple adalah iPhone 6 dengan ketebalan 6,9 mm. Jika klaim terakhir ini benar, maka iPhone 17 Air akan menjadi iPhone tertipis Apple yang pernah ada. iPhone 16 Pro dan iPhone 16 Pro Max terbaru memiliki ketebalan 8,25 mm, sedangkan iPhone 16 dan iPhone 16 Plus lebih tipis dengan ketebalan 7,8 mm.
analis Dikatakan demikian Chipset Apple A19 dan A19 Pro untuk seri iPhone 17 akan diproduksi menggunakan proses 3nm generasi ketiga terbaru TSMC yang disebut ‘N3P’. Baik iPhone 17 maupun iPhone 17 Air disebut-sebut akan berjalan dengan chip A19, sedangkan iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max disebut-sebut akan hadir dengan chip A19 Pro.
Chipset A18 dan A18 Pro saat ini untuk jajaran iPhone 16 dibuat menggunakan proses 3nm generasi kedua TSMC yang dikenal sebagai ‘N3E’. Chip A17 Pro yang mendukung seri iPhone 15 Pro didasarkan pada proses “N3B” 3nm generasi pertama TSMC.
Chip A19 yang diproduksi menggunakan proses N3P dikatakan memberikan peningkatan kepadatan transistor. Oleh karena itu, model iPhone 17 diharapkan menawarkan peningkatan kinerja dan efisiensi daya dibandingkan model iPhone 16.
