Perusahaan meluncurkan chipset MediaTek Dimensity 7300 pada hari Kamis. Raksasa semikonduktor yang berbasis di Taiwan ini memperkenalkan chipset Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X dengan kemampuan komputasi AI tingkat lanjut dan fokus pada multitasking. Ini dibangun dengan teknologi proses 4nm generasi ketiga yang canggih dari TSMC dan menghasilkan konsumsi daya hingga 25 persen lebih rendah dibandingkan dengan SoC Dimensity 7050. Khususnya, perusahaan mengatakan bahwa Dimensity 7300X dirancang dengan mempertimbangkan smartphone yang dapat dilipat dan dapat mendukung layar ganda.
Chipset baru ini memiliki CPU octa-core yang mencakup empat core Arm Cortex-A78 2,5GHz dan empat core efisiensi Arm Cortex-A55, sesuai dengan spesifikasi MediaTek. jumpa pers. CPU tersebut dipasangkan dengan GPU Arm Mali-G615 dan optimalisasi HyperEngine MediaTek. Perusahaan mengatakan bahwa kombinasi ini bertujuan untuk meningkatkan pengalaman bermain game di smartphone.
Apalagi chipset ini juga dirancang dengan optimalisasi penggunaan sumber daya, konektivitas 5G, dan koneksi gaming Wi-Fi. Chipset Dimensity 7300 mendukung Bluetooth LE dan audio Dual-Link True Wireless Stereo (TWS).
Dari segi pengolahan gambar, chipset tersebut juga dilengkapi dengan MediaTek Imagiq 950 ISP yang hadir dengan HDR 12-bit dan mendukung kamera utama hingga 200MP. Mesin perangkat keras juga mendukung pengurangan kebisingan multi-saluran (MCNR), HWFD (deteksi wajah perangkat keras), dan kemampuan video HDR. Perusahaan mengatakan bahwa peningkatan ini akan memungkinkan pengguna mengambil foto dan video yang cerah dalam kondisi pencahayaan apa pun.
Dibandingkan pendahulunya, performa gambar live focus 1,3 kali lebih cepat, sementara mastering ulang gambar 1,5 kali lebih cepat. Chipset Dimensity 7300 juga memungkinkan pengguna merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis lebih dari 50 persen lebih lebar dibandingkan pesaing di segmen tersebut, klaim MediaTek. Peningkatan ini dikatakan memberikan lebih banyak detail dalam video.
Untuk komputasi AI, chipset tersebut mengusung MediaTek APU (Agent Processing Unit) 655 yang diklaim mampu mendongkrak efisiensi tugas AI. APU juga dapat mengakomodasi tipe data presisi campuran. Hal ini dikatakan membantu meningkatkan penggunaan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori untuk model AI yang lebih besar. Perusahaan tidak menyoroti ukuran parameter yang dapat ditangani APU.
Dari segi konektivitas, chipset MediaTek Dimensity 7300 menghadirkan efisiensi daya 13 hingga 30 persen lebih baik pada koneksi 5G sub-6GHz. Mendukung hingga 3,27 Gbps untuk downlink 5G melalui agregasi operator 3CC. Hal ini akan memungkinkan chipset untuk memberikan downlink yang lebih cepat di wilayah perkotaan dan pinggiran kota. Selain itu, prosesornya mendukung dual 5G SIM serta dual VoNR (Voice over New Radio) serta tri-band Wi-Fi 6E.
